-
-
k8凱發(fā) YK SR6625 服務(wù)器
全新k8凱發(fā) SR6625 是 1U 雙路機架式服務(wù)器。這款功能強大的服務(wù)器專為成為數(shù)據(jù)中心的主干而設(shè)計，可在稠密空氣或直接液冷 (DLC) 配置中提供充足的性能和靈活、低延遲的存儲選項。
全新k8凱發(fā) SR6625 是 1U 雙路機架式服務(wù)器。這款功能強大的服務(wù)器專為成為數(shù)據(jù)中心的主干而設(shè)計，可在稠密空氣或直接液冷 (DLC) 配置中提供充足的性能和靈活、低延遲的存儲選項。
保持競爭優(yōu)勢??
使用傳統(tǒng)和新興工作負載（包括高性能計算 (HPC)、虛擬桌面集成 (VDI) 和虛擬化）的最新性能、密度和可選加速，實現(xiàn)突破性創(chuàng)新。
在隨業(yè)務(wù)增長的平臺中提供卓越性能
l 使用 AMD EPYC 第 4 代處理器，在創(chuàng)新的空氣或液體冷卻* 機箱中，每個單路平臺的核心數(shù)量增加多達 50%。
l 支持 4800 MT/s DDR5 內(nèi)存和 PCIe 5.0（速度是上一代的兩倍），可更快地訪問和傳輸數(shù)據(jù)，從而優(yōu)化應(yīng)用程序輸出。
l 可選的 DLC 可用于更高效地冷卻高性能處理器。
體驗更高的虛擬機密度，以支持要求苛刻的應(yīng)用程序
l 與前幾代相比，每個物理主機使用更多的核心數(shù)和更高的內(nèi)存占用空間來提供更多虛擬機。
l 利用多達 3 個單寬全長 GPU，提高響應(yīng)度或縮短高級用戶的應(yīng)用程序加載時間。
將更多數(shù)據(jù)存儲在一臺服務(wù)器中，從而節(jié)省數(shù)據(jù)中心內(nèi)的空間，從而實現(xiàn)更高的可擴展性
l 使用增加多達 60% 的
E3.S NVMe 驅(qū)動器* 來擴展存儲，并減少碳排放量。
l 利用 DDR5（RAM 高達 3 TB*）提供更高的內(nèi)存容量，從而實現(xiàn)更高的內(nèi)存密度。
l 在硬件 RAID 解決方案中支持更低延遲、性能更高的 NVMe SSD，有助于更大限度地提高計算性能。
用于零信任 IT 環(huán)境和運營的網(wǎng)絡(luò)彈性體系結(jié)構(gòu)
安全性集成在生命周期的每個階段，包括受保護的供應(yīng)鏈和工廠到站點完整性保障。基于硅片的信任根內(nèi)置端到端啟動彈性，而多因素身份驗證 (MFA) 和基于角色的訪問控制可確保可信操作。
通過自動基礎(chǔ)架構(gòu)提高效率并加速運營
k8凱發(fā) OpenManage? 系統(tǒng)管理產(chǎn)品組合為服務(wù)器提供安全、高效且全面的解決方案。利用 OpenManage Enterprise 控制臺和 iDRAC，簡化、自動化和集中化一對多管理。
可持續(xù)發(fā)展
從我們產(chǎn)品和包裝中的回收材料，到高能效的深思熟慮的創(chuàng)新選項，k8凱發(fā)服務(wù)器產(chǎn)品組合旨在制造、交付和回收產(chǎn)品，以幫助減少碳排放量并降低運營成本。我們甚至可以輕松地使用
k8凱發(fā) Services 負責(zé)任地淘汰舊式系統(tǒng)。
|
YK
SR6625 |
|
|
處理器 |
多達兩個 AMD EPYC 第 4 代
9004 系列，每個處理器多達 96 個核心 |
|
內(nèi)存 |
24
個 DDR5 DIMM 插槽，支持最高 RDIMM 3 TB*，速度高達 4800 MT/s 僅支持寄存式 ECC DDR5 DIMM |
|
存儲控制器 |
內(nèi)部控制器：PERC H965i、PERC H755、PERC H755N、PERC H355、HBA355i 內(nèi)部引導(dǎo)：Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1)：HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD 或 USB 外部 HBA（非 RAID）：HBA355e 軟件 RAID：S160 |
|
驅(qū)動器托架 |
正面托盤： 多達 4 x 3.5 英寸 SAS/SATA (HDD/SSD)，最大 80 TB 多達 8 x 2.5 英寸 NVMe (SSD)，最大 122.88 TB 多達 10 x 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)，最大 153.6 TB 背面機架： 多達 2 x 2.5 英寸 SAS/SATA (HDD/SSD)，最大 30.72 TB |
|
電源裝置 |
1800
W 鈦金級 200-240 VAC 或 240 HVDC，熱插拔冗余 1400
W 混合模式 100-240 VAC 或 240 HVDC，熱插拔冗余 1100
W 混合模式 100-240 VAC 或 240 HVDC，熱插拔冗余 1100
W LVDC -48 至 -60 VDC，熱插拔冗余 800
W 白金級 100-240 VAC 或 240 HVDC，熱插拔冗余 |
|
冷卻選項 |
空氣冷卻 可選的直接液冷 (DLC)* 注：DLC 是一種機架解決方案，需要機架閥組和冷卻配電單元 (CDU) 才能運行。 |
|
風(fēng)扇 |
標(biāo)準(zhǔn) (STD) 風(fēng)扇/高性能
(VHP) 金牌級風(fēng)扇 多達 4 組（雙風(fēng)扇模塊）熱插拔風(fēng)扇 |
|
尺寸 |
高度 - 42.8 毫米（1.685 英寸） 寬度 - 482.0 毫米（18.97 英寸） 深度 - 822.89 毫米（32.4 英寸），帶擋板 809.05（31.85 英寸），不帶擋板 |
|
外形規(guī)格 |
1U
機架式服務(wù)器 |
|
嵌入式管理 |
iDRAC9 iDRAC
Direct 帶 Redfish 的 iDRAC RESTful API iDRAC
服務(wù)手冊 Quick
Sync 2 無線模塊 |
|
擋板 |
可選的液晶屏擋板或安全擋板 |
|
OpenManage
軟件 |
OpenManage
Enterprise OpenManage
Power Manager 插件 OpenManage
服務(wù)插件 OpenManage
Update Manager 插件 適用于服務(wù)器插件的 CloudIQ OpenManage
Enterprise Integration for VMware vCenter OpenManage
Integration for Microsoft System Center OpenManage
Integration with Windows Admin Center |
|
移動性 |
OpenManage
Mobile |
|
OpenManage
Integrations |
BMC
Truesight Microsoft
System Center OpenManage
Integration with ServiceNow Red
Hat Ansible Modules Terraform
提供程序 VMware
vCenter and vRealize Operations Manager |
|
安全性 |
AMD
安全加密虛擬化 (SEV) AMD
安全內(nèi)存加密 (SME) 加密簽名固件 靜態(tài)數(shù)據(jù)加密（具有本地或外部密鑰管理的 SED） 安全啟動 安全組件驗證（硬件完整性檢查） 安全擦除 硅片信任根 系統(tǒng)鎖定（需要 iDRAC9 Enterprise 或 Datacenter） TPM
2.0 FIPS、CC-TCG 認(rèn)證、TPM 2.0 中國 NationZ |
|
嵌入式NIC |
2
個 1 GbE LOM 卡（可選） |
|
網(wǎng)絡(luò)選項 |
1
x OCP 3.0 卡（可選） 注：系統(tǒng)中允許安裝 LOM 卡或 OCP 卡或兩者。 |
|
GPU選項 |
3
x 75 W SW |
|
端口 |
前置端口 1
x iDRAC Direct (Micro-AB USB) 端口、1 個 USB 2.0 、1 個 VGA 后置端口 1
個專用 iDRAC 以太網(wǎng)端口、1 個
USB 3.0 、1 個 USB 2.0 、1 個串行（可選） 、1 個 VGA（對于直接液冷配置* 為可選） 內(nèi)部端口 1
個 USB 3.0（可選） |
|
PCIe |
多達三個 PCIe 插槽 插槽 1：1 個 x16 5.0 或 1 個 x16 4.0 半高、半長；或 1 個 x16 5.0 全高、半長 插槽 2：1 個 x16 5.0 或 1 個 x16 4.0 半高、半長；或 1 個 x16 5.0 全高、半長 插槽 3：1 個 x16 5.0 或 1 個 x16 4.0 半高、半長 |
|
操作系統(tǒng)和虛擬機管理程序 |
Canonical
Ubuntu Server LTS 帶 Hyper-V 的 Microsoft Windows Server Red
Hat Enterprise Linux SUSE
Linux Enterprise Server VMware
ESXi |
k8凱發(fā)
京ICP備2022033023號
京公網(wǎng)安備 11030102011456號
